高中一、产品造型设计过程获奖课件ppt

这是一份高中一、产品造型设计过程获奖课件ppt，共18页。PPT课件主要包含了Contents，产品造型设计过程，造型设计方法，外观件的CMP设计等内容，欢迎下载使用。

产品造型设计应用工程技术和艺术手段设计、塑造产品的形象，并将其最后统一在产品的功能、结构、工艺、宜人性、视觉传达、市场关系等而取得人—机（产品）—环境和谐的一项创造性设计。下面小编来介绍几种常见的产品造型设计方法。
1、几何造型在几何形体的造型过程中设计师需要根据产品的具体要求，对一些原始的几何形态作进一步的变化和改进，如对原型的切割、组合、变异、综合等造型手法，以获取新的立体几何形态
3、趣味型在当前的产品设计中，消费者的消费趣味和文化趣味成为了影响设计的首要因素，产品设计人员必须能够以趣味性的设计来构建起人与物较好的情感交流。
1.主动造型：设计师有目的性且主动设置、添加在产品上的造型（为了方便受众理解产品功能、使用方式、感知等等）2.被动造型：被产品本身构造或技术限定下，不得以而为之，或被迫情况下添加的造型（多是弥补产品构造缺陷、寻找平衡的优化术）由于两种造型设计初衷的不同，自然设计的方法肯定也会有天壤之别，下面给大家归纳了一些好的造型设计方法，希望能帮助大家从源头上理解产品造型设计的原理与方法，能够形成关于产品造型设计系统知识体系，这样才能够游刃有余的做出好的造型设计，满足不同的设计诉求。
1.造型可共性联想法设计师有目的性且主动设置、添加在产品上的造型，那么这些造型一定要很考究，不多不少，不啰嗦累赘，且能够被用户第一时间准确的解读及理解，那么我们就可以通过联想的方法，寻找到一个造型载体，他能够表达我的设计意图，最好这个造型载体的感知已经存在于用户的经验和记忆里，这样他才能够在不需要解释的情况下读取并理解。
2.类比法人们在长期探索自然规律的过程中，逐渐形成了针对各种现象的理解及解释，然后我们把个别现象的解释通过重构的方式放到其他相似事物上，这种思维就叫类比。
3.规约法通过造型或设计上采用一些规则或限定的方式去限制用户的使用行为或使用规范，达成设计的目的也是常用的一种手法。
CMP：半导体抛光材料，芯片平坦度必经之路晶圆厂持续扩产，带动材料永续性需求提升集成电路制程逐步升级，CMP要求水涨船高CMP呈现寡头及龙头垄断，格局有望在大陆复制国内龙头：鼎龙股份、安集科技 CMP耗材快速放量
CMP：半导体抛光材料，芯片平坦度必经之路CMP全称为Chemical Mechanical Plishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的关键技术之一。
CMP包括三道抛光工序，主要运用到的材料包括抛光垫、抛光液、蜡、陶瓷片等。不同工序根据目的的不同，分别需要不同的抛光压力、抛光液组分、pH值、抛光垫材质、结构及硬度等、CMP抛光液和CMP抛光垫是CMP工艺的核心要素，二者的性质影响着表面抛光质量。